8英寸晶圆是一个‘海市蜃楼’，2011年，法兰西Leti公司一度还成立了全球18英寸联盟。
然而这个18英寸联盟成员却目的各不相同，计划中的50个设备类型来自不同的供应商，目的主要是数据开发，以支持来自复杂供应商的各种设备类型。
并且这些联盟参与者，在参与了数次试验之后，有的则开始担忧十八英寸晶圆技术的未来，有的甚至直接退出了联盟。
18英寸也在不久后戛然而止，那些公司砸下的几十亿美金，有多少被挪用到了非18英寸的尖端制程的芯片的研发，至今仍是一个谜。
事实上，对目前已有的技术和平台而言，持续提升生产率是当务之急，芯片慌的终端市场的价格压力将会向上传递给制造商和供应商。
反过来，无效的生产过程和高成本又会向下传递给买家和终端市场，而18英寸则完全可以改善产业链的成本状况。
总而言之，18英寸一代对整体行业成本下降而言是积极的，而且可以有效地补偿由于技术发展减速所导致的成本增长，只是技术难度太大，国外企业暂时没有取得成功。”
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